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華為P70 Ultra射頻組件拆解:國產(chǎn)制造力再顯神威?

   發(fā)布時間:2024-10-12 03:49 作者:任飛揚

近日,TechInsights研究機構(gòu)發(fā)布了一份關于華為Pura 70 Ultra手機的分析報告,深入探討了其關鍵射頻組件,揭示了華為在移動無線電架構(gòu)上的改進策略。

報告指出,Pura 70 Ultra展現(xiàn)了華為在5G無線電設計領域的堅定承諾,是華為實現(xiàn)完全“中國制造”組件長期戰(zhàn)略的重要一步。與Mate 60系列相比,Pura 70 Ultra在移動射頻架構(gòu)上繼承了諸多共通之處,同時也有所創(chuàng)新。

Pura 70 Ultra還配備了雙衛(wèi)星通信功能,兼容北斗和天通網(wǎng)絡。這一功能的實現(xiàn)依賴于中國電子的MSC06A MSS SoC、海思的Hi1105GFCV120芯片,以及其他輔助部件的協(xié)同作用。

TechInsights的分析還顯示,華為在Pura 70 Ultra的設計上,不僅注重技術(shù)創(chuàng)新,還致力于推動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。通過采用更多國產(chǎn)組件,華為進一步提升了其產(chǎn)品的自主可控能力。

總的來說,Pura 70 Ultra是華為在移動無線電架構(gòu)上的一次重要嘗試,不僅展示了其在5G領域的實力,也體現(xiàn)了其推動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的決心。

 
 
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