在無線通信技術(shù)的最前沿，我國科研界傳來振奮人心的消息。北京大學(xué)電子學(xué)院教授王興軍與香港城市大學(xué)教授王騁攜手，在國際頂級期刊《自然》上發(fā)表了一項重大科研成果——全球首款基于光電融合集成技術(shù)的無線通信芯片。

這款芯片不僅實現(xiàn)了自適應(yīng)、全頻段的通信功能，更是在速度上取得了前所未有的突破。研究團隊通過創(chuàng)新的光電融合架構(gòu)，打破了傳統(tǒng)芯片的頻段限制，使得芯片能夠在所有頻段內(nèi)達到50至100Gbps的傳輸速率，這一速度相較于當(dāng)前的5G技術(shù)，提升了2到3個數(shù)量級。這意味著，無論是在偏遠地區(qū)還是繁華都市，用戶都將享受到高速且穩(wěn)定的無線通信服務(wù)。

此次研究的核心在于“通用型光電融合無線收發(fā)引擎”的新理念。依托先進的薄膜鈮酸鋰光子材料平臺，研究團隊成功開發(fā)出了一款覆蓋范圍超過110GHz的超寬帶光電融合集成芯片。這款指甲蓋大小的芯片（11mm × 1.7mm），集成了寬帶無線-光信號轉(zhuǎn)換、可調(diào)諧低噪聲載波或本振源生成以及數(shù)字基帶調(diào)制等多項關(guān)鍵技術(shù)，展現(xiàn)了極高的系統(tǒng)集成水平。

實驗數(shù)據(jù)表明，基于這款芯片構(gòu)建的無線通信系統(tǒng)，其傳輸速率可達到驚人的120Gbps，完全滿足了未來6G通信的峰值速率要求。該芯片在全頻段內(nèi)的性能表現(xiàn)一致，即使在高頻段也未出現(xiàn)性能下降的情況，這為6G在太赫茲乃至更高頻段頻譜資源的高效利用提供了關(guān)鍵的技術(shù)支持。

這一成果的取得，無疑為下一代無線通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。隨著技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用場景的拓展，這款光電融合集成芯片有望引領(lǐng)無線通信領(lǐng)域進入一個新的發(fā)展階段，為人們帶來更加廣泛、高效的通信連接體驗。