蘋(píng)果在自研5G基帶芯片領(lǐng)域取得了新的進(jìn)展。據(jù)悉，繼今年推出的iPhone 15系列首次搭載自研5G基帶芯片C1后，蘋(píng)果計(jì)劃于2026年在iPhone 18 Pro系列中引入下一代自研基帶芯片C2。

據(jù)業(yè)內(nèi)分析師Jeff Pu透露，蘋(píng)果目前正致力于研發(fā)C2芯片，該芯片預(yù)計(jì)將在iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上得到應(yīng)用。這一消息得到了知名記者M(jìn)ark Gurman的印證，他同樣指出C2芯片將用于2026年的高端iPhone系列。

蘋(píng)果C1芯片在設(shè)計(jì)和制造上采用了臺(tái)積電4nm工藝的核心部分以及7nm工藝的射頻收發(fā)器，這樣的組合旨在實(shí)現(xiàn)性能與功耗之間的最佳平衡。盡管C1芯片在功耗控制和續(xù)航表現(xiàn)上取得了顯著成績(jī)，但它并不支持毫米波技術(shù)。然而，這一遺憾將在C2芯片上得到彌補(bǔ)，因?yàn)樾乱淮腃2芯片將支持毫米波，并在功耗優(yōu)化方面進(jìn)一步提升，為用戶(hù)提供更佳的使用體驗(yàn)。

資深分析師郭明錤指出，盡管蘋(píng)果具備支持毫米波技術(shù)的能力，但如何在保持連接穩(wěn)定性的同時(shí)降低功耗，仍是其面臨的主要挑戰(zhàn)之一。與處理器研發(fā)不同，蘋(píng)果在自研基帶芯片時(shí)并未采用先進(jìn)的工藝制程，如3nm工藝，這主要是出于投資回報(bào)率的考慮。因此，預(yù)計(jì)明年的蘋(píng)果基帶芯片將繼續(xù)沿用成熟的技術(shù)，而非3nm工藝。不過(guò)，C2芯片仍有望通過(guò)工藝優(yōu)化來(lái)提升性能和能效。

蘋(píng)果在自研基帶芯片方面的持續(xù)努力，不僅有望減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)，還將進(jìn)一步推動(dòng)軟硬件的整合。隨著自研基帶芯片的普及，蘋(píng)果設(shè)備的性能和用戶(hù)體驗(yàn)預(yù)計(jì)將得到顯著提升。蘋(píng)果在這一領(lǐng)域的投入，無(wú)疑展示了其對(duì)未來(lái)發(fā)展的堅(jiān)定信心和決心。