近期，科技界迎來了一項(xiàng)重要突破，知名研究機(jī)構(gòu)TechInsights披露了三星HBM3內(nèi)存的商業(yè)應(yīng)用首秀，這一突破性技術(shù)被嵌入AMD的MI300X AI加速器之中。

據(jù)TechInsights透露，三星早在2023年8月就已正式推出HBM3內(nèi)存，而此次在商用產(chǎn)品中的成功部署，對(duì)于內(nèi)存制造商以及AI芯片制造商而言，均標(biāo)志著一個(gè)重要的發(fā)展節(jié)點(diǎn)。

AMD的MI300X AI加速器性能卓越，它配備了最多8個(gè)XCD核心、304組CU單元，并集成了8組HBM3內(nèi)存核心，顯存容量大幅提升至192GB。尤為引人注目的是，其HBM內(nèi)存帶寬高達(dá)5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也達(dá)到了896GB/s，展現(xiàn)了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。

然而，在三星HBM3內(nèi)存的推廣之路上，并非一帆風(fēng)順。原本計(jì)劃在2024年向NVIDIA送樣認(rèn)證的HBM3E產(chǎn)品，至今仍未達(dá)到NVIDIA的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。這一狀況引發(fā)了市場(chǎng)的諸多猜測(cè)，有觀點(diǎn)認(rèn)為三星可能會(huì)轉(zhuǎn)向與博通合作。

作為全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司，博通在客制化半導(dǎo)體（ASIC）設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有舉足輕重的地位。近期，Google、meta等科技巨頭紛紛委托博通開發(fā)AI芯片，以減少對(duì)NVIDIA的依賴。這為三星提供了難得的市場(chǎng)機(jī)遇。

與此同時(shí)，三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士為了保持對(duì)主要客戶NVIDIA的供應(yīng)量，對(duì)外分配的HBM產(chǎn)能相對(duì)有限。這無疑為三星在HBM內(nèi)存市場(chǎng)上爭(zhēng)取更多份額提供了契機(jī)。

值得注意的是，博通的芯片制程和商業(yè)模式與NVIDIA存在顯著差異。NVIDIA往往要求內(nèi)存公司提供超規(guī)格的產(chǎn)品性能，而博通則更傾向于尋找能夠嚴(yán)格按成本、以合理價(jià)格大量供貨的合作伙伴。三星的HBM3內(nèi)存產(chǎn)品恰好符合博通的這一需求。