在智能手機處理器市場的激烈競爭中，高通與聯(lián)發(fā)科之間的較量始終備受矚目，特別是在旗艦級芯片的爭奪上，兩者年年上演巔峰對決。近日，一位知名數(shù)碼博主披露了一系列數(shù)據(jù)，揭示了兩者在旗艦機型上的市場表現(xiàn)。

數(shù)據(jù)顯示，在中國市場，搭載高通驍龍8 Gen3芯片的手機與采用聯(lián)發(fā)科天璣9300/天璣9300+系列芯片的手機在累計出貨量上形成了鮮明對比，比例高達1.8:1，這一結(jié)果頗為出人意料。然而，從最新的旗艦芯片發(fā)展態(tài)勢來看，聯(lián)發(fā)科正展現(xiàn)出強勁的追趕勢頭。

據(jù)悉，當(dāng)前高通驍龍8至尊版手機與聯(lián)發(fā)科天璣9400手機在中國市場的出貨比例已調(diào)整為1.5:1，與前一代產(chǎn)品相比，兩者之間的出貨量差距顯著縮小。鑒于這些旗艦機型上市時間尚短，隨著更多機型的上市以及出貨量的不斷累積，兩者之間的最終競爭結(jié)果仍充滿懸念。

該博主還透露了天璣9300系列芯片在不同品牌中的出貨情況。小米憑借天璣9300系列機型在出貨量上已遠超OPPO，成為該系列芯片的最大受益者之一。特別Redmi K70至尊版成為天璣9300系列中單款出貨量最多的產(chǎn)品，展現(xiàn)了其強大的市場號召力。目前，OPPO、vivo和小米是聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的主要采用品牌，而Redmi K70至尊版的成功配置預(yù)示著，明年的K80至尊版或?qū)⒋钶d更先進的天璣9400芯片。