在近日舉辦的OCP Summit 2024峰會(huì)上，NVIDIA公司大方展示了其基于Blackwell架構(gòu)的新一代服務(wù)器，該服務(wù)器已正式進(jìn)入批量出貨階段。引人矚目的是，展示中的服務(wù)器芯片被直接裸露在外，供與會(huì)者自由參觀。

據(jù)悉，這款新型服務(wù)器配備了八顆強(qiáng)大的B200芯片，這些芯片采用4NP工藝制造，每顆芯片內(nèi)含有驚人的2080億個(gè)晶體管。同時(shí)，服務(wù)器還配備了高達(dá)192GB的HBM3E內(nèi)存，以滿足高性能計(jì)算的需求。然而，這樣的配置也帶來了不小的功耗，單顆芯片的功耗就高達(dá)1000W，八顆芯片的總功耗更是達(dá)到了驚人的8000W。

在服務(wù)器設(shè)計(jì)上，NVIDIA相較于前代產(chǎn)品做出了一些顯著的調(diào)整。其中最明顯的變化是NVLink互聯(lián)控制芯片的位置。在新一代服務(wù)器中，這些芯片不再位于服務(wù)器的邊緣，而是被移動(dòng)到了服務(wù)器的中心位置，被八顆B200芯片所環(huán)繞。這樣的布局設(shè)計(jì)旨在縮短芯片與GPU之間的距離，從而提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)男省?/p>

服務(wù)器中還配備了由Astera Labs提供的多顆PCIe Retimer芯片，這些芯片在提升系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性方面發(fā)揮著重要作用。

總體來看，NVIDIA的新一代Blackwell架構(gòu)服務(wù)器在性能和設(shè)計(jì)上均展現(xiàn)出了卓越的實(shí)力。其強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的數(shù)據(jù)傳輸能力無疑將為高性能計(jì)算領(lǐng)域帶來新的突破。