Intel公司近日宣布，將對(duì)其位于成都的封裝測(cè)試基地進(jìn)行擴(kuò)容，并已開始相關(guān)的規(guī)劃和建設(shè)工作。此舉旨在進(jìn)一步滿足中國(guó)客戶對(duì)高性能、定制化封裝解決方案的需求。

除現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封測(cè)外，Intel還將在成都基地新增服務(wù)器芯片的封測(cè)服務(wù)。同時(shí)，將設(shè)立客戶解決方案中心，以提高供應(yīng)鏈效率，加強(qiáng)對(duì)中國(guó)客戶的支持。

該中心將成為Intel推動(dòng)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要平臺(tái)，與客戶和生態(tài)系統(tǒng)伙伴共同為行業(yè)客戶提供定制化解決方案。

Intel中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳表示，此次擴(kuò)容將使Intel更聚焦于本土需求，更快地響應(yīng)中國(guó)客戶的轉(zhuǎn)型需求。

自2003年啟動(dòng)以來，Intel成都封裝測(cè)試基地在業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)和社區(qū)建設(shè)方面均取得了顯著成就。