AI大模型與智能終端的融合正引領(lǐng)一場前所未有的產(chǎn)業(yè)鏈革新，從底層芯片到上層應(yīng)用生態(tài)，AI正重新定義整個移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。智能手機(jī)，作為這一生態(tài)的核心載體，正經(jīng)歷全面進(jìn)化，推動AI技術(shù)的普及。

在2024高通驍龍峰會上，榮耀與高通宣布共建“AI優(yōu)先”生態(tài)系統(tǒng)，旨在推動智慧互聯(lián)、人機(jī)交互與硬件性能的技術(shù)飛躍。榮耀CEO趙明通過遠(yuǎn)程視頻接入表示，雙方將共同走在端側(cè)AI開發(fā)的前沿，探索全新應(yīng)用場景。

AI技術(shù)的實現(xiàn)依賴于算力、數(shù)據(jù)和算法三大要素。在數(shù)據(jù)與算法方面，各大手機(jī)廠商均有布局，而將端側(cè)AI大模型落地。算力則由手機(jī)芯片提供，是AI高效運(yùn)行的基礎(chǔ)。隨著AI的發(fā)展，端側(cè)AI對算力的需求激增，手機(jī)廠商與芯片廠商的聯(lián)合成為必然趨勢。

榮耀CMO郭銳分享了榮耀與高通在智慧互聯(lián)、人機(jī)交互和硬件性能方面的合作成果。榮耀通過AI驅(qū)動的MagicRing信任環(huán)技術(shù)實現(xiàn)跨系統(tǒng)、跨設(shè)備的無縫連接，而Snapdragon Seamless技術(shù)則進(jìn)一步提升了互聯(lián)體驗的流暢性和穩(wěn)定性。

在人機(jī)交互方面，榮耀推出了行業(yè)首個跨應(yīng)用開放生態(tài)智能體——榮耀AI智能體。這一智能助手能夠精準(zhǔn)理解用戶需求，主動提供個性化服務(wù)，帶來顛覆性的端側(cè)AI體驗。榮耀與高通通過異構(gòu)AI計算架構(gòu)提供的高性能算力，進(jìn)一步釋放了AI智能體的潛能。

AI技術(shù)也為硬件性能的提升帶來了新機(jī)遇。榮耀與高通以端側(cè)AI技術(shù)賦能硬件，提升了手機(jī)游戲性能和人像攝影的成像質(zhì)量與速度。

榮耀對端側(cè)AI的探索始于2016年，逐步構(gòu)建起一套完整的端側(cè)AI技術(shù)框架。10月23日，榮耀將發(fā)布MagicOS 9.0，緊隨其后的10月30日，榮耀Magic7系列也將亮相。趙明表示，Magic7系列擁有“領(lǐng)先行業(yè)半年的AI能力”。

榮耀與高通的深度合作，不僅標(biāo)志著中國AI力量在全球的崛起，也為AI技術(shù)的發(fā)展描繪了新藍(lán)圖。在榮耀的引領(lǐng)下，一個更加智能、便捷、美好的AI時代正在加速到來。