Cadence楷登電子近日正式揭曉了其最新研發(fā)成果——Tensilica NeuroEdge 130 AI協(xié)處理器（AICP）。這一創(chuàng)新產(chǎn)品于5月7日面向全球發(fā)布，標(biāo)志著Cadence在AI處理器領(lǐng)域邁出了重要一步。

Tensilica NeuroEdge 130 AICP建立在Cadence久經(jīng)考驗(yàn)的Tensilica Vision系列DSP IP基礎(chǔ)之上，采用先進(jìn)的VLIW（Very Long Instruction Word）基SIMD（單指令多數(shù)據(jù)）架構(gòu)。該架構(gòu)不僅大幅提升了性能，還在保持軟件兼容性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了面積和功耗的雙重優(yōu)化。與原版本相比，它在同等性能下節(jié)省了超過30%的面積和超過20%的動(dòng)態(tài)功耗，從而加速了芯片方案的商業(yè)化進(jìn)程。

在實(shí)際部署中，Tensilica NeuroEdge 130 AICP能夠協(xié)同NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）工作，負(fù)責(zé)處理一系列NPU未專門優(yōu)化的任務(wù)，如預(yù)處理和后處理。這一特性使得AI子系統(tǒng)在可編程性、靈活性和前瞻性方面得到了顯著提升。AICP能夠向NPU發(fā)出指令和命令，從而優(yōu)化整體AI工作流程，提高整體效率。

Cadence高級(jí)副總裁兼硅解決方案集團(tuán)總經(jīng)理Boyd Phelps對(duì)此表示：“我們利用Tensilica DSP的成功經(jīng)驗(yàn)，驗(yàn)證了AICP的廣闊應(yīng)用前景。隨著AI工作負(fù)載的不斷演變和領(lǐng)域?qū)Ｓ眯缘闹饾u降低，我們的AI SoC和系統(tǒng)客戶對(duì)小型、高效的AICP需求日益迫切，以獲取更優(yōu)的PPA（性能、功耗、面積）和未來性能?！?/p>

為了繼續(xù)保持其在IP創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，Cadence推出了這款專為NPU配套設(shè)計(jì)的新型處理器。Tensilica NeuroEdge 130 AICP不僅滿足了客戶對(duì)最苛刻AI應(yīng)用的需求，還樹立了性能效率的新標(biāo)桿。

通過引入Tensilica NeuroEdge 130 AICP，Cadence進(jìn)一步鞏固了其在AI處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，并為未來的AI技術(shù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這一創(chuàng)新成果不僅展現(xiàn)了Cadence在技術(shù)研發(fā)方面的強(qiáng)大實(shí)力，還預(yù)示著AI技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用前景。