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英特爾Panther Lake處理器核顯生產(chǎn)大變革,多源代工時(shí)代來(lái)臨?

   發(fā)布時(shí)間:2024-11-21 20:28 作者:江紫萱

英特爾Panther Lake系列處理器近日傳來(lái)重大生產(chǎn)策略調(diào)整的消息,其核顯模塊的生產(chǎn)不再局限于單一代工廠商。根據(jù)最新消息,"H404"與"H484"兩款處理器中的小型核顯模塊,將采用英特爾自家先進(jìn)的3nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn),而擁有更大規(guī)模核顯的"H12Xe"處理器,則選擇了臺(tái)積電的N3E工藝。

Panther Lake系列共包括三款芯片:"H404"、"H12Xe"和"H484"。其中,"H404"與"H484"兩款芯片搭載了4 Xe核心的"Celestial" Xe3架構(gòu)核顯,而旗艦級(jí)的"H12Xe"則配備了更為強(qiáng)大的12Xe核心規(guī)模核顯。這一策略的實(shí)施,標(biāo)志著英特爾在自家3nm制程與臺(tái)積電N3E工藝之間,展開(kāi)了一場(chǎng)在同一架構(gòu)下的技術(shù)較量,進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品的技術(shù)多樣性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

回顧歷史,從Meteor Lake系列開(kāi)始,英特爾處理器的核顯模塊一直由臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)。然而,Panther Lake系列的部分GPU模塊回歸內(nèi)部工藝,這一轉(zhuǎn)變不僅展現(xiàn)了英特爾在產(chǎn)品制造策略上的新動(dòng)向,也預(yù)示著其正朝著封裝中超過(guò)70%的面積由內(nèi)部制造的目標(biāo)邁進(jìn)。

此次生產(chǎn)策略的調(diào)整,無(wú)疑為英特爾未來(lái)的發(fā)展注入了新的活力。通過(guò)整合內(nèi)外部資源,英特爾正努力提升產(chǎn)品的自主制造比例,以期在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利的地位。

 
 
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